「貼心處理器」　團隊整合成果

　　目前的資訊產品如行動電話提供多項功能，使其所需要處理的資料越來越多。然而現有的IC設計＜註二＞是以硬體為主，已無法滿足多樣性的產品功能需求。中正大學晶片系統研究中心副主任陳教授表示，研發團隊認為國內產業有需要研發具效能和節能的IC設計需求，並希望能在IC設計上有創新的開發。因此集合多位資訊和電機工程的教授及相關科系的學生，合力研發「多核多執行緒內嵌式處理器」IC設計技術，將軟體和硬體濃縮到一顆晶片裡，結合多種應用，並適用於多種產品需求，便決定將計畫名稱命名為「貼心處理器」。陳教授指出，這項技術研發是藉由團體合作，綜合團員們的構思和專長所形成的成果。此項技術成果提供晶片設計上的效能和節能需求，比現有的IC設計更能滿足多樣性的產品功能需求。

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行動電話結合多項功能，而硬體為主的IC設計已無法滿足其需求。記者李慧晶／攝影

　　IC設計技術屬研發團隊的專長，因此過程中並沒有太多技術上的困難。陳教授表示，即使在技術上遭遇困難，研發團隊憑自身的專長就能容易解決。由於研發團隊都是相關科系的老師和學生，在技術處理上較為順利。然而陳教授認為，由於研發過程是靠團隊合作的力量，因此容易出現溝通方面的問題。在合作過程中，較常出現溝通錯誤的情況，使團員們對事情的理解各有差異。陳教授指出，研發團隊會定期開會，避免溝通方面的問題。團隊合作需要更多的溝通，才能順利執行計畫。此外，研發團隊花了不少時間研發這項技術，且老師和學生在上課之餘，仍須抽空投入參與研發過程。因此研發期間較為忙碌，研發團員們都必須妥善地安排時間，在上課和研發之間取得平衡。陳教授表示，這項技術研發之所以成功，是包含很多人的合作和努力，才能達到成果。研發團隊發揮合作精神，讓中正大學在學術界獲得肯定。

　　陳教授認為，要在小面積元件如行動裝置上完成特定功能的「嵌入式系統」，省電和簡化大小的晶片是關鍵。中正大學研發團隊所研發的「多核多執行緒內嵌式處理器」IC設計技術，是一種將軟體和硬體結合並濃縮到晶片裡，且擁有節能、高性能和效能等技術，同時降低設計的複雜性。這項技術適用於多樣的產品需求，處理器也可結合更多領域的應用，因此命名為「貼心處理器」，未來也可能應用在行動裝置等產品上，提供更好的IC技術設計。

　　參與技術研發的資工所博士生陳同學表示，這項軟硬體整合的晶片，為攜帶式3C產品提供更適合的處理器，也提升了多媒體的整合技術。「貼心處理器」的優點，適用於多樣性的3C產品。資工碩一李同學認為，晶片擁有好的效能及節能的特性，未來如果能運用在3C產品，一定可以達到更好的效果。這項技術在學術及產業的貢獻獲得肯定，並榮獲國家矽導計畫年度成果發表會評選第一名。陳教授表示，團隊合作不容易，獲獎代表認可中正大學晶片系統研發團隊的合作，也代表團員之間只要能溝通就會有成果。此項技術比現有的IC設計具備更多項優點，即使沒有參與研發的資工三賴同學也認為，目前社會注重多領域的整合，相信這項技術對未來IC業會帶來很大的突破。此技術研發成為台灣在技術處理器開發的一大躍進，陳教授認為其實能開發新的技術才是最重要。至於未來是否會被使用，仍有待3C產業決定。

　　中正大學晶片系統研究團隊的技術開發，在今年榮獲國家矽導計畫的高度肯定，促使研發團隊持續開發新技術的動力，未來也靠團隊的合作繼續在學術和產業做出貢獻。

＜註一＞「國家型矽導科技計畫」是國科會工程處推動晶片系統相關前瞻性技術的整合型計畫，其技術指標以及創新前瞻系統應用，將參考晶片系統國家型科技計畫的第二期規劃主軸——創造優質生活之兆級多元化整合技術。

＜註二＞IC（Integrated Circuit）設計是指積體電路，由千萬個電晶體集中在小小的晶片上，是電子資訊最重要零組件。